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奥宝在 TPCA 展览会隆重展出专为最先进的 IC 载板设计的 AOI 和 AOS 解决方案
奥宝科技在 2021 TPCA 展览会，推出了两款新产品，着重针对 IC 载板市场。 Ultra Dimension™ 900 旨在为低至5μm的超高精细线路提供检测以及提高激光孔 ...查看更多
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大族数控智造方案亮相 TPCA Show，响应5G时代高速度
TPCA SHOW 隆重开启 台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2021) 与台湾国际电子制造联合展览会于今日盛大开启。今年展览主题围绕5G通讯，展示引领未来的电子产业格局。全球新冠疫情 ...查看更多
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麦德美爱法：有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金
大约二十年前，业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品，对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果，但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态，阻碍了无铅合 ...查看更多
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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
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SÜSS MicroTec谈加成法：控制液滴的技术
上期我们介绍了 加成法：如何保证液滴喷射精度（点击复习） 这期将讲解液滴技术 加成法：液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主，但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成，除了阻焊油墨，还有其 ...查看更多
IMI：资本支出不只包括购置设备
近期，Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter Bigelow简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出的良策。强调在保持灵活性的同时提前计划的 ...查看更多
